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據報道，榮耀正在開發多款可折疊手機。該公司最近推出了搭載Snapdragon 8 Gen 2芯片的榮耀Magic V2。明年，預計將推出Magic Flip，這將是榮耀首款垂直折疊智能手機。然而，今年還剩幾個月，該品牌可能會推出多達兩款可折疊手機，例如榮耀Magic V Slim和榮耀Magic V2 Lite。
榮耀Magic V2 Lite：值得期待什么?
在榮耀推出榮耀Magic V2之前，有傳言稱該公司可能會推出兩種芯片組版本的設備。然而，榮耀上個月才推出搭載 Snapdragon 8 Gen 2 芯片的 Magic V2。傳聞中的 Snapdragon 8 Plus Gen 1 變體尚未公布。
看來 V2 的 SD8G+1 變體確實存在，因為一位中國線人透露了 Magic V2 Lite 的存在。他還表示，該設備將配備Snapdragon 8 Plus Gen 1。該設備的其他規格尚不清楚。該設備名稱中提到的“Lite”表明該設備將定位在Magic V2之下。
消息人士暗示，該設備的價格將會更便宜。Magic V2 起價為 8,999 元(約合 1,235 美元)。Magic V2 Lite的售價有可能在5000元左右，使其成為中國市場上最實惠的水平折疊手機之一。另一位可靠的爆料者 Teme 也證實了它的存在，稱其為 Magic V2 Youth Edition，其實就是 Magic V2 Lite。
就Magic V2 Slim而言，據說是一款可折疊手機，采用向外折疊設計。該設備預計將于今年10月在中國首次亮相。該品牌很可能會在 9 月 1 日的 IFA 2023 主題演講中向全球市場推出其中一款產品以及 Magic V2。
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