科創板再次迎來半導體巨無霸。

6月6日，證監會發布關于華虹半導體有限公司（以下簡稱“華虹半導體”，01347.HK）首次公開發行股票注冊的批復，證監會同意華虹半導體首次公開發行股票的注冊申請。

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招股書顯示，華虹半導體此次擬公開發行新股不超過4.34億股并在科創板上市，募集資金總額180億元分別投入到華虹制造（無錫）項目、8英寸廠優化升級項目等。

長江商報記者注意到，科創板開板以來，僅有中芯國際、百濟神州的首發募資規模高于華虹半導體，而中芯國際與華虹半導體并稱為“半導體雙雄”。如果華虹半導體在今年年內完成發行，其也或將成為科創板2023年最大的IPO項目。

作為全球領先的特色工藝晶圓代工企業之一，華虹半導體盈利能力較強。2020—2022年，華虹半導體分別實現營業收入67.37億元、106.3億元、167.86億元，歸屬于母公司股東的凈利潤（歸母凈利潤，下同）為5.05億元、16.6億元、30.09億元。

日前，華虹半導體預計，今年上半年公司營業收入約85億元至87.2億元，同比增長7.19%至9.96%；歸母凈利潤12.5億元至17.5億元，同比增長3.91%至45.47%。

首發注冊申請獲得證監會批復

從首發申請正式被受理到拿下證監會批復，華虹半導體回A已經推進了8個月時間。

2022年11月4日，上交所科創板首次發布華虹半導體A股招股書，公司科創板IPO申請正式被受理。2023年5月17日，華虹半導體通過上交所上市審核委員會審核。

6月5日，證監會發布《關于同意華虹半導體有限公司首次公開發行股票注冊的批復》，同意華虹半導體首次公開發行股票的注冊申請，公司本次發行股票應嚴格按照報送上交所的招股說明書和發行承銷方案實施。本批復自同意注冊之日起12個月內有效。

招股書顯示，華虹半導體此次擬公開發行新股不超過4.34億股并在科創板上市，募集資金總額180億元分別投入到華虹制造（無錫）項目、8英寸廠優化升級項目、特色工藝技術創新研發項目及補充流動資金。

長江商報記者注意到，科創板開板近四年以來，首發募資規模在百億以上的企業共有6家，分別為中芯國際、百濟神州、聯影醫療、海光信息、中國通號、晶科能源，分別募資532.3億元、221.6億元、109.88億元、108億元、105.3億元、100億元。

截至6月7日，科創板今年共有31家企業上市，其中中芯集成、晶合集成分別募資96.27億元、99.6億元。

以此來看，華虹半導體180億元的首發募資規模，在科創板歷史上排名第三。且如果公司在年內發行完成，其也將成為科創板2023年最大的IPO項目。

值得一提的是，中芯國際和華虹半導體被稱為“半導體雙雄”。根據Trend Force的統計，2021年全球前十大晶圓代工廠市場份額表中，中芯國際排第五位，市場份額為4.9%；華虹半導體排在第七位，市場份額約為1.5%。

早在2020年7月16日，中芯國際就已順利在科創板上市，且從IPO被受理到科創板上市僅用了45天，創下了A股十年來最快上市速度的紀錄。

截至6月7日收盤，中芯國際、華虹半導體H股股價分別為21.7港元/股、26.9港元/股，市值分別為1720億港元、351.88億港元。其中中芯國際的A股股價為54.67元/股，總市值4333億元。

去年盈利30億綜合毛利率升至35.86%

作為全球產能排名第一的功率器件晶圓代工企業，華虹半導體也是唯一一家同時具備8英寸以及12英寸功率器件代工能力的企業。

招股書顯示，2020年至2022年，華虹半導體分別實現營業收入67.37億元、106.3億元、167.86億元，歸母凈利潤為5.05億元、16.6億元、30.09億元，扣除非經常性損益后的歸母凈利潤分別為1.81億元、10.83億元、25.7億元，經營活動產生的現金流量凈額分別為24.36億元、39.06億元、55.24億元。

長江商報記者注意到，上述報告期內，華虹半導體的綜合毛利率分別為18.46%、28.09%、35.86%，雖然整體呈增長趨勢，但低于中芯國際同期23.78%、29.31%、38.3%的綜合毛利率水平，其中2021年和2022年也低于同期同行業可比上市公司31.51%、37.02%的綜合毛利率平均水平。

對此，華虹半導體表示，2021年及2022年，公司通過新產品新技術導入、優化產品組合、提升產品價格，同時華虹無錫12英寸產線規模化效應逐步顯現，公司產品單位成本相應下降，公司毛利率水平快速提升，由于公司華虹無錫12英寸仍在產能爬坡階段，導致2021年及2022年公司整體毛利率水平略低于同行業可比公司均值。

此外，華虹半導體的研發費用也出現波動。2020年至2022年，華虹半導體的研發費用分別為7.39億元、5.16億元、10.77億元，占各期營業收入的比例分別為10.97%、4.86%、6.41%。同期，中芯國際的研發費用率分別為17.01%、11.56%、10%。

今年一季度，華虹半導體的營業收入為43.74億元，同比增長14.9%；歸母凈利潤和扣非歸母凈利潤分別為10.44億元、10.01億元，同比增長62.74%、68.93%。

在此基礎上，華虹半導體預計今年上半年營業收入約85億元至87.2億元，同比增長7.19%至9.96%；歸母凈利潤12.5億元至17.5億元，同比增長3.91%至45.47%；扣非歸母凈利潤11.5億元至16.5億元，同比增長2.93%至47.69%。

值得一提的是，在上市委會議中，監管部門現場要求華虹半導體結合主要產品各項技術量化指標、迭代趨勢等，說明是否擁有較強的科技創新能力、國際領先技術并在同行業競爭中處于相對優勢地位。同時，監管部門還對華虹半導體本次募集說明書中關于高性能高壓電子新材料募投項目建設的必要性和合理性展開問詢。

原標題：華虹半導體上半年預盈17.5億增45% 擬募180億獲批或成科創板年內最大IPO

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