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2023上海車展，基本上成了國產芯片的秀場。 

(資料圖)

這屆車展上，國產芯片廠商地平線、黑芝麻等拿下了多個合作車型或品牌，包括比亞迪漢、星途星紀元ES、東風乘用車eπ、領克08、哪吒GT、合創V09等。 

車展曬單，背后是國產芯片玩家下手的快、準、狠。 

快，指的是出貨量和車型。粗略統計，到目前為止國產智駕芯片的出貨量 超過了300萬片，且正在拿下更多車型定點。 

準，指的是國產芯片在L2的基礎上，迅速響應車企的高速NOA、行泊一體等需求，推出相應方案。 

狠主要體現在成本上，本屆車展將自動駕駛域控的成本打到1500元以內，甚至喊出了 整套方案3000元以內。 

看完這屆車展，芯片的競爭局勢更加明了：國產芯片公司地平線、黑芝麻智能、芯馳、輝羲智能等組隊，圍攻英偉達、TI、Mobileye等國外芯片玩家。 

主要有兩塊戰場： 

大算力芯片：以地平線J5、黑芝麻A1000，去和英偉達Orin競爭；

低算力芯片，以地平線J3、芯馳V9P，去和TI的TDA4競爭。

亂戰中，一些國外芯片逐漸掉隊，這屆車展上我們基本很少看到 Mobileye EyeQ的量產搭載新車。之前總是比拼算力沒意思了，現在國產芯片主打一個快和性價比，直接掀桌子了。 

自動駕駛大算力芯片市場， 英偉達Orin是最早量產的產品，且至今被蔚小理作為第一選擇。即便在智駕領域發聲不多的比亞迪，也在部分車型上選擇了Orin。 

據HiEV了解，比亞迪的百萬級豪華品牌仰望旗下的U8，那款可以橫著走的硬派越野車，搭載的正是 OrinX芯片。比亞迪的另一重要品牌騰勢，旗下的N7也將搭載單顆OrinX，支持城區場景下的智能駕駛。 

“基于Momenta的算法，我們認為200TOPS可以滿足城區場景的要求，剩下54TOPS用于冗余。騰勢N7基于單OrinX，今年六月份上市時，會有基礎的L2功能，高階的功能會陸續釋放。”一位熟悉N7智駕方案的騰勢內部人士稱。 

這次發布的新款蔚來ES6、小鵬G6，雖然尚未公布自動駕駛芯片配置。不過按照NT2平臺和G9/P7i的方案，新款蔚來ES6將搭載四顆OrinX，G6大概率也會是單雙OrinX的配置。 

英偉達Orin上車的同時，有一個對手如影隨形，那就是 地平線的J5。 

用一句影視梗來說，「英偉達能上的車地平線要上，英偉達不能上的車，也要上」。 

造車新勢力中，理想采用了英偉達OrinX、地平線J5兩種芯片方案。蔚來采用四顆英偉達OrinX，而余凱此前披露，地平線J5拿下蔚來子品牌阿爾卑斯的車型定點。 

哪吒汽車在車展上宣布，將基于J5打造高階NOA智能輔助駕駛系統，首款合作車型將于2024年量產落地。 

傳統車企中，地平線J5正進入比亞迪的供應鏈。 

這屆上海車展，地平線的展臺一側出現了一輛比亞迪漢EV。當天，比亞迪和地平線共同宣布，基于地平線J5自研的 BEV融合感知方案將在年內量產。 

據HiEV了解，比亞迪漢EV將搭載基于 J5的5R11V智駕方案。 

拿下比亞迪、蔚來旗下阿爾卑斯、哪吒這些走量品牌，意味著J5正式破圈，成為大算力芯片中對抗英偉達Orin的重要一員。 

另一家國產芯片玩家黑芝麻智能，也在掀起新能源品牌智駕上車的另一股熱潮。 

在這次車展上，搭載 黑芝麻智能A1000芯片亮相的車型，主要有合創旗艦純電MPV V09、東風乘用車eπ旗下車型，領克08也將搭載雙A1000芯片的智駕方案。 

此外，基于黑芝麻智能A1000打造的行泊一體方案，還將搭載在 江汽集團的思皓系列車型上。 

更多的大算力芯片，如地平線J6、黑芝麻智能A2000，以及寒武紀、輝羲智能等的產品已經在路上。 

據HiEV了解，輝羲智能規劃的芯片200TOPS起步，向上會涉及 400TOPS這樣的產品規劃，首款芯片有望在年內流片。 

后摩智能采用存算一體架構的首款量產級智能駕駛芯片也將于今年5月發布，物理算力超過百TOPS。 

大算力芯片市場火藥味濃重，而低算力的芯片市場早已炮火紛飛、打成一片。 

相比數百TOPS大算力芯片，自主品牌對十幾TOPS低算力芯片的需求更為主流。畢竟，自主品牌的主銷車型價格大多在20萬元以下。 

低算力芯片市場，早期大家的選擇主要為 Mobileye EyeQ系列。現在，TI的TDA4成了更多國內車企的選擇。 

哪吒S、嵐圖Free搭載的均是 TDA4芯片。另據HiEV了解，這屆車展上最新發布的嵐圖追光，采用的是 雙TDA4芯片。 

但提到拼成本，國產芯片公司更為擅長，地平線J3、黑芝麻智能A1000 L、芯馳V9P正在蠶食TI TDA4的市場。 

地平線J3最為活躍。 

車展期間最新發布的哪吒GT，主打“200萬元以內最好的跑車”，將采用 雙J3配置。 

奇瑞星途的新能源品牌星紀元，旗下首款車型ES也將采用J3芯片。 

地平線J3將行泊一體的成本價殺到了極低范圍。 

前不久，黑芝麻智能宣布，目前能夠實現基于黑芝麻A1000，支持10V的NOA功能的行泊一體域控制器BOM成本控制在3000元人民幣以內，支持 50-100TOPS物理算力。 

這次車展，基于地平線J3的域控成本可以進一步降到1500元。 

宏景智駕發布了基于單顆地平線J3的行泊一體方案，基于5R5V配置，這一方案可以實現自動變道、大車避讓等高速領航功能。 

J3的算力為 5TOPS，所以這也是市面上算力最小的行泊一體方案，且有可能是 成本最低的方案了。 

以5R5V方案為例，宏景智駕創始人兼CEO劉飛龍向HiEV算了一筆賬： 

域控制器成本大約1500元；

攝像頭的平均成本為每顆200元，5V共1000元；

雷達平均成本是200多，5R共1000元；

超聲波雷達，12顆大概200多元。

更為極致的，福瑞泰克基于J3和TDA4的5R5V方案喊出「 3000元以內」，包括傳感器、域控、算法。 

基于地平線J3打造智駕方案的，目前已經有福瑞泰克、四維圖新、MINIEYE(佑駕創新)、宏景智駕、易航智能、禾多科技等自動駕駛公司。 

低算力芯片市場，還殺出了芯馳科技、 寒武紀這樣的黑馬。 

芯馳推出的 智能駕駛芯片V9P，AI算力為20TOPS，基于單芯片可以實現AEB、ACC、LKA等功能和輔助泊車、記憶泊車功能，且可以集成行車記錄儀和高清360環視。 

寒武紀推出SD5223，面向L2+自動駕駛行泊一體，16TOPS 算力，支持8M IFC、5V5R、10V10R三種產品形態，其中5V5R 方案單顆SOC實現行泊一體功能，并可采用自然散熱，推動自動駕駛系統向10-15萬元的入門級車型覆蓋。當然，寒武紀也布局了 大算力芯片SD5226，面向L4高階自動駕駛，AI算力可以超400TOPS。 

“從中國輕量化行泊一體滲透率和市場規模來看，5V5R為主的輕量級行泊一體方案將取代“1V5R＋融合泊車（APA＋AVM)方案迎來規模化量產。”福瑞泰克CTO沈駿強表示。 

至此，芯片領域的競爭格局初步呈現。 

高端市場：

主要選手有地平線雙J5、英偉達雙OrinX、四OrinX，采用包括激光雷達在內的多傳感器融合方案，主攻 30萬元以上車型。后臺還有地平線J6、黑芝麻A2000、寒武紀SD5226等正在備賽； 

中端市場：

主要選手包括：地平線單J5、英偉達單Orin、黑芝麻A1000，瞄準10 - 25萬元的車型。 

這一市場也有著眾多的國產智駕Tier 1，比如，輕舟智航基于地平線單J5推出了6V1R+單J5方案等。 

中低端市場：

主要以地平線J3、芯馳V9P、TI TDA4為主，采用5V5R的主流方案，瞄準 20萬元以下車型。 

中低端市場，地平線J3、芯馳V9P打的是 TDA4mid； 

中端市場，黑芝麻智能A1000打的是 TDA4VH； 

高端市場，地平線J5、黑芝麻智能A1000共同向 英偉達OrinX發起挑戰。 

一句話，中高端市場拼的是算力和對城區場景的支持，低端拼的是極致性價比。 

截至目前，地平線公布的出貨量累計數據已經達到 三百萬片 。 另一家玩家黑芝麻智能，2023年大概會有幾十萬片出貨。 

國產芯片之所以能迅速擴張，與智駕芯片的玩法變化有很大關系。 

早期跟Mobileye只能以黑盒方式合作，讓蔚小理紛紛轉投英偉達陣營。至于TI，在軟件方案支持上，也不像國內芯片玩家那樣提供全面服務。 

“ 要在TI（TDA4) 的芯片上做軟件方案是有難度的。某種程度上，這也是地平線的J3和J5擴展迅速的一個重要原因。” 行業媒體從業者宇多田援引一位技術大佬的話表示，“地平線保姆式做法，就是芯片上自搭了感知，特別是J2和J3。” 

保姆式的做法，芯片公司稱為 參考算法。 

車展期間，地平線副總裁兼軟件平臺產品線總裁余軼南向HiEV在內的媒體透露，“地平線去年已經向客戶開放了一套BEV的參考算法。我們現在是完全支持占用網絡的，未來在合適時間會圍繞包括占用網絡這樣的算法向合作伙伴分享。” 

比Mobileye開放，比TI、英偉達的服務支持更全，國產芯片才能在真槍實彈中活下來，走得更遠。 

地平線所做的事情，比如在芯片和工具鏈的基礎上，向客戶提供部分已經適配好的參考算法和一些簡單的Demo，幫車企掃清基本的工程問題等，這些服務恰好是算法能力不強的自主品牌所需要的。 

除了算法，國產芯片公司也在做好新架構的布局。 

這屆車展媒體日上，地平線用了大篇幅的時間來講自家的 BPU Nash納什架構。 

BPU納什是為大參數量Transformer、大規模交互式博弈而設計的架構，可以面向前沿算法優化提供更好的算法效率，通過AI輔助設計來提升架構可編程性，且具有超異構計算架構，可以增加算力的多樣性。 

“這是一個可伸縮的架構，包括里面的計算單元、存儲單元，無論是單核還是多核系統。如果不考慮滿足車規級的話，它其實是可以做到1000 TOPS這樣的水平。”地平線CTO黃暢透露。 

地平線在BPU架構領域的深耕在于，他們認為，未來的應用發展趨勢，是面向大規模數據驅動、大參數模型、去規則化的一套方法。 

瞄準數據驅動、大模型，這正是車企研發高階自動駕駛時所需要的。 

客觀來說，國產芯片走到今天，并非完全沒了包袱。 

以當下大熱的BEV來說，一位熟悉BEV研發的本土頭部智駕Tier 1高管告訴HiEV，部分國產大算力芯片對于BEV的支持并不順利。因為，這些芯片在最初 流片設計時，并不支持BEV算法，而是需要進行后期的適配。 

“硬件不用動，主要是芯片的底層軟件需要做好適配，需要支持一些 特別的算子。有時候不能直接支持算子的話，需要有替代方案。標準的BEV算子，現在很多的芯片都不支持。大家都在用很多的算子去繞過芯片不支持的能力，以實現同樣的效果。”上述高管表示。 

不過，我們看到國產芯片公司已經給出了時間表，今年年內便可以支持BEV，相信在車企和芯片公司的深度合作下，跨過BEV這道技術門檻并非難題。 

逛完這屆上海車展，我們的感受是，國產芯片在大算力領域正在削弱英偉達Orin的話語權，低算力芯片，更是將國外玩家逼到艱難的境地。和早期的智能手機埋頭拼外型、應用相比，智能汽車直接開始 卷“大腦”，汽車行業的眼光放得更加長遠了。

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