前兩天華為在深圳開了個技術交流會，不知道大家有沒有關注。

這個會呢，主要就是對之前 P60系列和華為Mate X3 沒有講到的技術細節做一個分享。

可能有些朋友會有疑惑：這不就是發布會以后的又一個“小發布會”嘛？有什么好說的？

(資料圖片)

誒～道理是這么個道理，但華為這次分享的內容還是很有東西的。

最重要的是，這個會解答了我的一個疑惑——之前給大家直播展示華為Mate X3 的時候，我們用水泡、用螺絲刀砸，它都安然無恙，當時我就在好奇它是怎么做到的。

在其他友商對自家技術細節閉口不談的時候，這次華為直接把華為Mate X3 的技術“老底”全盤托出，內容之豐富令人咂舌。

尤其是通過一個個小點，很能看出華為的水準，所以我覺得這次必須寫一篇文章跟大家說道說道，什么才是真正的技術狂魔。

首先，對于華為開的這個會，我聽完的第一感受是：華為Mate X3 對各種創新材料的應用真的是達到了極致。

什么高飽和納米晶、金剛鋁、非牛頓流體、聯合固化膠這些大家之前可能都沒有聽過的東西，華為這次全給整到了折疊屏上，這些材料的突破創新讓華為Mate X3 實現了各種本不可能的奇跡。

我就拿華為Mate X3 屏幕里的黑科技非牛頓流體來說吧。

大家都知道，折疊屏的一大問題就是內屏比較脆弱，在一些突如其來的外力沖擊下很容易被損壞。

如果按照一般的想法，大家可能會想：既然屏幕脆弱，那么我們想辦法去增加屏幕保護層的硬度就好啦～

但這幾乎是不可能實現的。

因為內屏是需要進行折疊的，滿足了硬度，那么它的柔韌性就解決不了。

華為想到的是用非牛頓流體材料（嚴謹一點的話應該是非牛頓流體里的“膨脹性流體”），來作為內屏的緩沖層，從而解決“怎么抗沖擊”這個問題。

因為這種材料的特性，學術上的解釋是，流體的粘度隨剪切速率的增大而增大。

用人話來概括：遇強則強，遇柔則柔，吃軟不吃硬的典型代表。

它在遇到比較大的瞬間沖擊力時會變得像固體那樣堅固，而當遇到比較柔和的外力時，它又會像液體那樣表現出流動性。像我們熟知的水+淀粉就擁有這樣的特性。

不過要將這種材料用到屏幕的內層上，并沒有那么容易。

因為普通的非牛頓流體存在很多問題，比如它做薄了之后沒有辦法達到理想的強度，尤其是手機屏幕這種對厚度要求達到微米級的情況。

然后華為繼續研究，發現擁有“億億級超高動態化學鍵密度”的材料可以滿足要求。

簡單來說，這種材料的特性跟普通非牛頓流體一樣，都是遇強則強，遇柔則柔。

但它比常規非牛頓流體強的地方在于更加穩定，在做成微米級厚度的情況下，也能保證有可靠的抗沖擊性能。

然而這種聽起來有點神奇的新材料也沒辦法作為手機屏幕的緩沖材料使用，因為它存在著透光性不足、粘性差和易變形這三大問題。

為此，華為進行了大量的實驗，最終找到了能夠達到光學級的高透聚硅氧烷。

為什么用這種材料呢？

因為它是透明無色的，可以做成高透光材料。

像華為這次用的高透聚硅氧烷材料，透光率就達到了 92%，可以做到不影響屏幕的顯示效果。

不過相比找到這種材料，更難的是怎么把它“固定”在屏幕上。

這玩意兒有疏水性，沒有辦法用膠水來進行粘接——畢竟膠水也是水

既然是非常規的材料，那華為就選擇了一些不同尋常的辦法來應對。

最后他們使用了硅烷偶聯劑來把聚硅氧烷跟底層的 PET 材料牢牢地貼合在一起。

大家可以把硅烷偶聯劑這玩意兒簡單理解為“不含水的膠水”——它的粘接作用靠的是化學和物理作用，所以能用來粘聚硅氧烷和 PET 這些高分子材料。

但把聚硅氧烷固定在屏幕上還不夠，因為在它的下面還有一層保護疊層。

要把保護層貼合在高透聚硅氧烷材料上面，又是一個難題。

于是華為想出了一個新的法子——它用等離子體噴射這個很多人沒聽說過的技術，在高透聚硅氧烷材料表面噴出一層親水層，這樣一來就可以用光學膠來進行粘接了。

該說不說華子這小子的腦瓜是真的靈活。

但大家覺得這樣就大功告成了嗎？

其實還沒有呢～因為高透聚硅氧烷有一個問題，在長期受力以后容易發生形變。

大家想想，點按屏幕是我們日常使用手機最高頻的操作了，如果連這關都過不去，那肯定是沒辦法用在屏幕上的。

對此，華為又給大家來了一點小小的化學震撼——整出了籠形結構聚硅氧烷。

關于籠形結構，大家只需要知道它是一種聚硅氧烷的納米結構就可以了，這種結構的形狀就跟它的名字一樣像一個籠子，好處就是結構穩定，不容易收縮和變形。

不知道大家看完前面的這些東西有沒有這種感覺，就是整個過程非常曲折。

但也正是因為曲折，才讓我們看出了華為對于技術創新肯鉆研的態度。

遇到問題肯鉆研出新的材料和技術解決問題，這才讓華為做出了適合用在折疊屏上的創新非牛頓流體材料。

也得益于這種材料的應用，華為Mate X3 內屏的抗沖擊性能才變得這么強——能扛住螺絲刀這種硬物的沖擊。

在創新這件事上，華為除了肯鉆研之外，思路也非常靈活。

為什么這么說呢？

因為在華為給折疊屏做防水這件事上就體現出來了。

折疊屏因為有鉸鏈這種機械結構的存在，所以要做到“滴水不進”非常難。

其他友商還是按照直板手機做防水的思路走，徹底杜絕水進入機身內部的可能，所以他們一直在死磕鉸鏈的防水處理。

但鉸鏈是需要有活動空間的，怎么可能完全堵死呢？

于是華為換了一種解題方法——讓水進入機身內部，然后針對非器件區和器件區分別做不同的防水措施。

華為Mate X3 機身內部的非器件區域鍍了一層納米鍍膜，讓這塊區域可以在進水的同時不沾水，這樣一來水進到內部以后就不容易在內部留下來侵蝕機身材料。

由于器件區域不能進水，所以華為就選擇用高性能點膠和柔性密封材料來把這塊區域徹底密封。

有一說一，這個分區域防水的方案多少有點鬼才，不知道靈感是不是來自于船舶的水密隔艙設計——把船艙隔成多個互不相通的密封艙室，這樣即便有一個艙室漏水，也不會影響到其他艙室。

如果說前面的事體現的是華為肯鉆研、思路靈活的一面，那把機身做輕薄這件事則是體現了華為的另一面——追求極致。

對于輕薄，其他廠商的做法是：盡可能在能力范圍內，整合供應鏈的技術，在做到極致輕薄的同時舍棄掉一些東西。

而華為為了做到兼顧極致輕薄和全能，在背后做了很多其他廠商很難做到的事情。

以結構設計為例。

傳統仿真方案存在耗時長、精度不夠的問題。

華為則是從優化創新仿真技術開始，做到了可以實時出仿真結果，比如工程師可以實時看到機身某處的加強筋應力，從而判斷是否要去除此處的加強筋設計，通過這樣來實現整機的極致減重。

再比如 Type-C口這種看似簡單的東西，華為也去做了創新，做到了之前供應鏈做不了的事情。

傳統的 C口結構會有一層金屬外殼，用來增加結構的強度和固定接口，這個東西其實已經是屬于行業標準化方案了，之前各家都不太想去動它——因為傳統 C 口的金屬外殼都是在一個工廠里做出來的，它的加工設備精度要求非常高。

華為為了做到極致輕薄，把傳統 C 口的結構設計給改了，采用中框來代替原本金屬外殼的作用，這對加工的精度提出了更高的要求。

而華為通過更好的設備和工藝，讓加工的精度直接提升了一個數量級，最終解決了這個問題。

還有因為傳統材料無法滿足從根源上減重的要求，華為直接選擇一頭扎進材料學的“汪洋大海”里。

基于自身對于材料學的理解，不斷實驗優化，最終發現在傳統鋁合金中加入一種微顆粒之后，整個材料能夠同時滿足重量輕、抗跌落、抗彎曲的不可能三角，直接創新了一種叫做“金剛鋁”的材料，從而實現電池倉的減重 5.4g 。

所以說，對于把折疊屏做輕薄、做強大這件事，華為真的就是抱著極致的態度來做的，供應鏈給不了的，我就自己研發創新。

可以看出，比起做組裝廠，華為更想走的是技術研發這條看起來更難、但前途更寬廣的路。

而我看完這次技術交流會的另一大感受就是：

在現在這個時代，很多廠商對于自己的技術避而不談，藏的比什么都深，對人才對知識的防范到了令人發指的地步，生怕別人了解了之后去借鑒，被超越。

然而華為這次卻反其道而行之，敞開了談到很多對友商來說都是秘聞的技術知識，講給媒體講給大眾聽，主打的就是一個“全盤托出”。

在我看來，華為這個舉動更是證明了，不怕別人去學、去抄。

正是因為研發投入的底蘊，讓華為有信心去做好領先市場 2-5 年的技術探索，永遠不怕新技術的枯竭。

因為大家眾所周知的事情，這幾年華為面臨的處境確實有些窘困，但處境越困難，華為反而越加大對于技術研發的投入，用自研來破局。

而這次華為Mate X3 的亮相，真的在折疊屏上實現了輕薄、防水、耐用性、無線充電等等一系列“不可能”，給了如今折疊屏手機里最好的答案，這名譽實至名歸。

可以這么說，即便道路充滿荊棘，但華為也走出了其他友商望塵莫及的風光。

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