【資料圖】
同花順（300033）數據中心顯示，金溢科技（002869）9月29日獲融資買入6782.29萬元，當前融資余額4.06億元，占流通市值的8.15%，超過歷史90%分位水平。
融券方面，金溢科技9月29日融券償還100股，融券賣出0股，按當日收盤價計算，賣出金額0元，融券余額0，低于歷史10%分位水平。
綜上，金溢科技當前兩融余額4.06億元，較昨日上升10.53%，兩融余額超過歷史70%分位水平。
說明1：融資余額若長期增加時表示投資者心態偏向買方，市場人氣旺盛屬強勢市場，反之則屬弱勢市場。說明2：買入金額=主動買入特大單金額+主動買入大單金額+主動買入中單金額+主動買入小單金額。
