日前,杰慕林半導體芯片項目簽約落戶太倉高新區(qū)。該項目總投資5.6億元,擬建設研發(fā)中心、生產(chǎn)中心、重點實驗室,將打造具有現(xiàn)代化規(guī)模效應的封裝測試半導體芯片研發(fā)、生產(chǎn)、銷售總部基地。
上海杰慕林電子科技有限公司專業(yè)從事電子元器件自主品牌的研發(fā)銷售及代理品牌的銷售業(yè)務,是汽車控制模塊設計等技術服務的國家重點扶持企業(yè),于2019年獲國家高新技術企業(yè)資質。
去年以來,康拓科技、陛通半導體、樂琻半導體等半導體產(chǎn)業(yè)項目相繼落戶太倉高新區(qū)。隨著杰慕林的落戶,從設備制造到芯片研發(fā)設計、生產(chǎn)、封測等,太倉高新區(qū)的半導體產(chǎn)業(yè)鏈將得到進一步優(yōu)化和完善。(記者 顧志敏 見習記者 周哲)
標簽: 太倉高新區(qū) 半導體芯片 高新技術企業(yè) 杰慕林